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2025-11-17特斯拉与苹果正思量于下一代半导体中导入玻璃基板，近期已经与相干制造商与装备供给商接触。跟着人工智能与高效能运算需求连续升高，玻璃基板被视为冲破现有封装限定的主要解方。 今朝主流的PCB基板多由玻璃纤维092025-07 -
2025-11-172025 年 9 月 29 日，康盈半导体总部基地于浙江省衢州市正式奠定。这一里程碑事务，不仅标记着这家专注存储范畴的企业扎根海内、安身全世界的全新出发点，更将为长三角半导体财产协同成长注入强劲动能，092025-07
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2025-11-17于近期召开的第四届斗极范围运用国际峰会上，华大败斗发布了全新一代斗极三号短报文通讯SoC芯片HD6180。该款芯片集业界领先技能及指标在一身，经由过程22纳米进步前辈工艺、射频收发一体化SoC设计、强092025-07
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2025-11-16据智通财经和NewsBytes报导，软银集团旗下的英国AI芯片设计公司Graphcore规划于印度投资约13亿美元（约10亿英镑），并将于班加罗尔设立新的AI研发中央。此项投资估计将于2025年10月092025-07
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2025-11-16梅赛德斯-疾驰（Mercedes-Benz）近日公布，将其位在美国硅谷的芯片专家团队分拆建立新公司，名为Athos Silicon。该团队专注在研发新一代“计较焦点”，旨于为主092025-07
